超低電阻硅膠按鍵發(fā)生故障時，需要系統(tǒng)分析失效機理并采取針對性解決措施。常見故障模式主要包括電阻異常升高、響應失靈和壽命衰減三類。
當按鍵接觸電阻從設計值升高至50Ω以上時，先應檢查碳油印刷層狀態(tài)。使用100倍顯微鏡觀察觸點區(qū)域，如發(fā)現碳層磨損、龜裂或污染，需采用清潔劑處理。若碳層厚度低于15μm或出現局部脫落，則需更換按鍵模組。環(huán)境中的硫化物、氯化物等腐蝕性氣體會與銀碳材料反應生成高電阻化合物，在化工環(huán)境應用時建議改用金漿印刷工藝。
間歇性失靈多由結構變形引起。使用厚度規(guī)測量硅膠柱高度，壓縮變形過15%時應整體更換。對于結構完整但無響應的按鍵，需使用萬用表檢測線路導通性。常見原因是柔性電路板的銀漿線路斷裂或斑馬條連接失效，可通過補強板加固或改用插接式連接器解決。
當按鍵未達設計壽命即失效時，應重點分析使用條件。高頻次應用可能導致彈性體疲勞加速，建議改用高回彈硅膠。高溫環(huán)境會使硅膠硬化，需更換為耐熱級材料。過大的操作力度會造成結構損傷，應增加限位設計或改用觸感更軟的材料。
防備性維護建議每季度使用電阻測試儀抽檢，建立按鍵電阻變化趨勢檔案，當電阻值升高至初始值1.5倍時即計劃更換。存儲時應避免疊壓，工作溫度控制在-20℃至70℃范圍內，可大限度延長使用壽命。